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新闻动态

发布日期:2020/5/13 21:26:20 来自:21cn
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中芯国际代工,人手一台-淘智8166共享设计
中国半导体芯片技术破冰:华为麒麟710A商业化量产!中芯国际代工,人手一台
5月9日,房晋用他刚用不久的华为P40手机,换取了一台低端机——荣耀Play4T。
房晋这样做,只因荣耀这台手机的移动芯片,由中芯国际完成芯片代工制造环节,工艺用了14nm制程。
可以说,这款移动芯片“麒麟710A”,实现了国产化零的突破,是中国半导体芯片技术的破冰之举。
《科创板日报》记者从中芯国际获悉,5月9日,中芯国际上海公司,几乎人手一台荣耀Play4T,其与华为商城线上出售的同款手机不同之处在于背面的logo——SMIC 20和一行特意注明的文字:Powered by SMIC FinFET。
这是一款中芯国际成立20周年芯片技术集成终端。
此前,业界盛传华为推出了麒麟710A入门级手机移动芯片,由中芯国际代工,制程14nm。但无论是华为还是中芯国际,都没有正面回应或承认此项传闻。
5月9日,中芯国际员工和业内人士拿到的这款移动终端,表明中芯国际14nm FinFET代工的移动芯片,终于真正实现规模化量产和商业化。
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此前,华为手机移动终端芯片都由海思完成设计环节,之后交由台积电代工制造。
去年5月16日美国启动针对华为的技术禁令,台积电是美国尤其想“攻克”的关键环节。
2020年以来,一直有传闻称美国对华为的技术禁令很可能再次升级:其将修改出口管制规定,将半导体元器件供货者应用源自美国技术的比例,从不高于25%的要求,降至10%,而台积电14nm生产线所采用的技术,源自美国的占比超过了10%。
一旦美国新版出口管制规定生效,台积电将无法再给海思代工芯片制造,则华为终端将遇到巨大障碍。
一位要求匿名的芯片研发工程师对《科创板日报》记者说,“如果真如此,华为海思就失去立足之本,不再能提供任何芯片。”
之前关于此款手机所用芯片的传闻,业内解读为应对美国技术禁令。在低端终端芯片领域,看来确实已能实现国产化替代。
《科创板日报》记者注意到,麒麟7系列的首款芯片是麒麟710,于2018年7月在华为发布的Nova 3i手机搭载出现,由台积电代工,制程工艺12nm,主频2.2GHz,八核。
荣耀Play4T搭载的纯国产移动芯片麒麟710A,中芯国际代工,14nm制程,主频2.0GHz,属于麒麟710的降频版。
若只看性能,麒麟710无疑不是当下主流,制程工艺落后,主频也低,CPU跑分仅60948分,超越9%的用户。
但其意义非凡,从芯片设计、代工到封装测试环节,全部实现国产化,具有完全国产知识产权。
“这是从0到1的突破。”一位国内芯片技术巨头公司芯片工程师对《科创板日报》记者说。
5月9日深夜,一群半导体行业人士围着中芯国际员工频频发问,“哪里能买到SMIC 20周年典藏版(荣耀Play4T)?”
就像房晋那样,这群始终站在移动终端技术最前沿的人,为了这款低端机,愿意付出的,不仅仅是一款最新主流旗舰级终端。
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